光学显微硬度计(OM)测定全自动精密制样截面晶粒尺寸光学显微硬度计(OM)全自动精密显微硬度计组织观察将四种材料 - LAZ1110、LAZ1110(固溶)、LAZ1110+Be+Sc、LAZ1110+Be+Sc(固溶)各取一些样品、所示依据挤制方向的横截面切取及冷镶埋。之后使用研磨抛光机以#240、#600、#800、#1000、及#2500 砂纸将表面粗抛后,再以以 1 m、0.3 m、0.05 m 氧化铝粉抛光。抛光后以腐蚀液加以腐蚀,腐蚀时间约为 1~5 秒,再以清水冲去表面腐蚀液后以烘干机将表面干燥,后再以光学显微硬度计进行观察,并以 CCD截取图像并利用线截取法量取晶粒之尺寸疲劳破坏破断面观察将疲劳破断面之试样靠近断裂尖端处切下,并以碳胶固定于基座上,利用LV-SEM 之低真空扫描式电子显微硬度计在操作电压 15KV 下观察拉伸及疲劳破裂时之断裂面
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