光学全自动精密显微硬度计是一般全自动精密室常用的仪器微观检查:微观检查可使用光学全自动精密显微硬度计(OM)、扫描式电子显微硬度计(SEM)、 穿透式电子显微硬度计(TEM)等。 光学全自动精密显微硬度计是一般全自动精密室常用的仪器,使用倍率在20X~1500X之间, 解像力(Resolution power)在2000A左右,主要功能在观察裂痕走向(Crack-path)、 全自动精密组织、介在物分布、结晶粒度、偏析、第二相析出等。 抛光状况及已蚀刻试样的全自动精密检查是破坏分析中除了SEM观察外的另一个重要的工作, 全自动精密检查可提供破坏分析者做为材料是否正常,以及材料的等级等之判断。 同时也可了解组织在使用中,是否受温度、应力、摩擦等之作用而发生变化。 在裂缝的全自动精密检查中,必须观察裂缝末梢的状况,因裂缝末梢裂口小, 较不易受损伤或腐蚀,在此区可看出破裂誓沿晶或者是穿晶。至于疲劳裂缝的全自动精密检查, 则应把观察重点放在破裂起始区,寻找是否有不正常存在。
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