【电子维氏硬度计】(Electron Microscope)
电子维氏硬度计的成像原理与光学维氏硬度计一致,大的不同在于,光学维氏硬度计是以「可见光」为光源,电子维氏硬度计则是利用「电子束」做为光源,透过「磁场」当做透镜来折射聚「电子束」。有别于光学维氏硬度计的可见光波长,当物体比可见光的波长还要小时,光学维氏硬度计便无法使用。电子维氏硬度计是利用高能量射出波长较短的电子波到需要观察的物体,所以能够看清更细微的部位,因此放大倍率大大提高。1927年德国Busch实验发现可藉电磁场聚焦电子,产生放大作用。电磁场对电子之作用与光学透镜对光波之作用非常相似,因而发展出电磁透镜。1932年德国的Bruche和Johannson製出部电场型穿透式电子维氏硬度计,1934年Ruska氏在实验室製作部磁场型穿透式电子维氏硬度计 (transmission electron microscope,TEM )。1938年,部商业发售的电子维氏硬度计问世。在1940年代,TEM的其分辨率(resolving power)约在l0 奈米(nm)左右(一亿分之一米),放大倍率达250000倍。不使用光线而利用电子流来照射标本来观察的维氏硬度计。由于电子用肉眼看不出,因此就使电子透过观察材料,而映在涂有萤光剂的板子上,这种方法称为穿透式电子维氏硬度计。另一种方法是以电流在观察材料的表面移动,然后使观察材料所放出的二次电子流映在真空管上,以这种方式观察的称为扫描式电子维氏硬度计,维氏硬度计。穿透式电子维氏硬度计可放大80万倍,可以看出分子的形象;扫描式电子维氏硬度计可用以观察立体的表面,放大倍率约20万倍。电子维氏硬度计分为透射电子维氏硬度计、能量过滤透过式电子维氏硬度计、扫描电子维氏硬度计]、场发射扫描电子维氏硬度计、扫描透射电子维氏硬度计等类型。随着计算机芯片的线路已细小到原子尺度,为能够更为清晰地观察制造半导体芯片的材料的细节, 近IBM和Nion公司的研究人员已经开发出一种分辨率创历史新记录的电子维氏硬度计,这台电子维氏硬度计可以把 电子束聚焦到1纳米的75,000分之一,全自动精密维氏硬度计,这一尺度甚至比单个氢原子的尺度还要小。
维氏硬度计倍率之谜-透镜的倍率决定在-物镜X目镜
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