印制电路板光学检测用立体维氏硬度计带分析软件质量控制的检测维氏硬度计印制电路板光学检测用立体维氏硬度计详细资料索取联系方式北京:010-6403419184021761 上海:021-55228110 55228660 在许多制造业中,一个主要的问题就是保证质量。在印制电路板的生产中,印制电路板可靠的电气性能和力学性能必须通过采用适当的质量控制方法实现。 质量控制是从基本的原始材料的获得和设计阶段开始的。在印制电路板制造阶段,基本的质量控制方法可分为以下三种类型: 1 )物理检测;2 )光学检测;3 )电气检测。 通过物理检测,可以知道印制电路板的各种空间尺寸和样品的整洁度。在光学检测中,通过维氏硬度计和其他检测设备可以对电路板进行多方面的观测,显示出许多有关制造过程和产品的信息。 全自动精密维氏硬度计剖切是主要和可靠的检测方法之一,它可以看见电镀的质量、镀层的厚度等,得知许多有关电路板质量的信息
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