岩石材料裂隙微观温习光学维氏硬度计的应用常识 我们经常从微观的尺度,借助于岩石材料中的裂缝和不均匀性,特别是通过微裂隙来解释观测到的应力应变特性。 对岩石脆性破裂过程的微观研究一直进展缓慢,但是近几年有了显著的进步。初看起来,早期之所以进展缓慢,似乎主要是由于缺乏合适的观测技术,而部分的原因也可能是思想的束缚,由于视野非常受限于观察微小裂隙所需的高度放大倍数,必须知道局部的裂隙的精确位置,就像简单的格里非思模型所设想的那样,而事实上小裂隙的裂缝及脆性破坏过程,至少在初始时,在整个岩石上的分布原是比较广泛的,可以用适当的方法很容易地观测出来的。 种常用的方法是用光学维氏硬度计检查薄片、磨光或抛光面。用传统的方法,以这种方式容易观察到的只是较粗的裂隙,而且,有一个区别原始裂隙和试体加工时产生的裂隙的问题。 借助于电子维氏硬度计可以对裂隙,和其它一些裂缝进行更详细的研究。透射电子维氏硬度计仅在有限的程度上,曾应用于裂隙的研究 但近几年来已经证明,扫描电子维氏硬度计对于研究孔晾和裂隙的形态十分有用。对未经特殊加工的断裂面进行检查,可以得知孔隙的一般性质和有限数量的微裂隙信息,早年的有关孔隙结构的此类观测的若干实例,
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