激光焊接样品实验焊接质量检测截面分析维氏硬度计 通常,为了控制渗透深度,所有的检测和控制系统都需要从顶面观察焊池。这些系统的好处在于它们可以用于实际应用,在实际应用中,焊接的背面是不可达的。目前,主要的限制是这些系统的图像处理时间。对于每一个不稳定的过程或高的焊接速度,图像的加工速度及传感器系统的取样频率必须被大大增加。 在激光焊接中,许多参数会影响焊接质量,例如,激光源、光束导向系统、处理系统、夹具及工件。由不明显的磨损、热影响或原材料的特性等引起的这些参数中的某一个变化,都会影响焊接过程,并且可能偶尔会导致焊接质量降低。对于检测焊接质量的一个实际的方法是,焊接时在线检测、探测并估计次级过程辐射。 在深渗透激光焊接中,从表面高速溢出的蒸汽的反作用力会产生小孑L。不同的来源(熔化的金属、蒸发的金属及等离子体)会引起次级过程辐射在不同波长的发射。 带有合适光谱灵敏度的全自动精密二极管,可用于在光束材料相互作用时光发射的检测器。测量信号依靠过程的辐射流量强度。这些意味着激光源的变化条件、光束导向系统、滑盖及聚焦位置都能由信号振幅识别出。如果全自动精密二极管与激光源及光束发射系统成一体,可观察到小孔,所以这个过程可以同轴地观察到激光束。在这种情况下,在搭接焊过程中,由于两个薄片间的间隙,当没有足够的连接时,信号的振幅将降低。 在生产中的调查显示,激光束强度对焊接结果及测量信号的影响,在三维尺寸焊接过程中被证实了。甚至由在滑盖上的溅污所引起的工件上的激光功率的降低,通过降低的信号振幅可识别出。然而,预测失败产生的原因是很困难的,依靠信号的振幅只能区分出好的焊接和失败的焊接。
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