电子设备电路板检测适合使用哪种光学布氏硬度试验机 电子设备故障分析检测人员使用布氏硬度试验机的方式与化学或生物学布氏硬度试验机使用者是有区别的。 ***常用的一类布氏硬度试验机是亮场或透射光布氏硬度试验机。这类布氏硬度试验机之所以这样命名。是因为光通常从光源经过一个聚光器和一个透明样品(样品载片和染色样本)照射到物镜上。 然后,将样品作为略微染色(大半透明)的样品相对于明亮的背景进行观察。这类布氏硬度试验机的放大倍数很大(60~20OX ), 因此,工作距离很小。这类布氏硬度试验机对于电子设备故障分析调查人员并不实用。大多数电子样品为固体,对可见光不透明。 即使在观察集成电路芯片的情况下,也要利用通过布氏硬度试验机的人射光,它在设计上更接近全自动精密显激镜而不是透射光布氏硬度试验机。
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