氧化铝是常用的集成电路基片材料-电路检测布氏硬度试验机 氧化铝是常用的集成电路基片材料。具有良好的电绝缘性、化学耐久性、耐热性及耐热震性,表面均匀平整,成本低。但是,氧化铝瓷的导热性差,与半导体硅芯片的热匹配较差。 氧化铝白宝石单晶导热率高,与硅的热膨胀系数相近,对硅单晶的污染少,可用作基片外延出硅单晶薄膜,用于大规模集成电路。 氮化铝的共价键强,平均原子量小,导热率高,电绝缘性好,热膨胀系数小,热震性能好,用作集成电路基片。 具有金刚石结构的金刚石、立方氮化硼,因其晶体结构简单,原子量小,键力强,非谐振性小,都具有高热导率。金刚石、立方氮化硼都是电绝缘体。但因成本高,难用于绝缘。近年,金刚石、立方氮化硼薄膜的研究成功,开辟了用作大规模集成电路基片的前景。功能玻璃材料 从17世纪伽利略用玻璃制作***/台望远镜,直到20世纪初,光学玻璃和玻璃光学仪器才得以迅速发展。20世纪又逐渐发现了玻璃的声光、磁光和激光效应,发现了特殊的半导体玻璃、离子导体玻璃和金属玻璃等新型技术玻璃品种。70年代玻璃光纤被应用于光通信,玻璃材料成为重要的全自动精密子技术功能材料,在当代高技术中得到广泛的应用。 均匀而又透明的玻璃,早就被人们用作光学材料。目前,光学玻璃已广泛地被用于制作成各种光学元件,这些光学元件是现代高技术中得到广泛应用
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