焊点硬度计-焊锡整平和焊锡凸块的含义 常识 焊接剂(Solder) 一种可以依附铜、导电以及机械地结合导体等的含有铅(Pb)-锡(Sn)和低熔点的合金。 焊接锡珠(Solder Balls) 黏贴在积层板、光罩或导体表面的小球状焊接剂。 焊锡凸块(Solder Bumps) 贴于电晶体接触区域以及藉面朝下贴置技术以连接导体的圆形焊接锡球。 焊锡整平(Solder Leveling) 一种焊接剂涂覆过程。在此过程中基板被浸于融化的焊接剂之后藉由被加热的气体或其他中介 物剷平或移除多馀的焊剂。 固态逻辑技术(Solid Logic Technology，SLT) 1960 年代，由 IBM 实际化的陶瓷构装技术，可以 AgPd 导体烧制于乾压和烘过的铝质基板之上。 锡塞(Solder Plugs) 印刷电路板中穿孔板上的焊接心。 旋镀(Spinning) 以一致的薄膜涂覆于光滑表面的一种过程，通常用在利用感光剂来涂覆半导体晶圆(Wafer)时， 藉着将晶圆置于转动的夹盘(Chuck)上和滴感光剂于其表层，离心的加速和液体黏附相结合在 表面形成一个一致的薄膜，也用以提供薄的涂覆。 溅镀(Sputtering) 从材料的表面设出粒子导致由原子和离子引生的撞击，此材料可以作为附着物的来源。 刮刀(Squeegee) 网印刷器的障碍物，推挤液态合成物穿过印刷网，并经由网目将影像印至基板。 基板(Substrate) 作为一种基础连通的材料，通常为 BT 树脂或陶瓷的铝土物(Alumina)。