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| 微电路样品检测工具硬度计-多功能光学测量仪器 |
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微电路样品检测工具硬度计-多功能光学仪器缩减视野深度更精确测量高倍硬度计用于可见边界 如果薄层厚度大于几微米，并且是透明的，那么将硬度计先聚焦于一表面，再聚焦于另一表面，然后以被测得的间隔乘上折射率来计算厚度。不论是具有校正的垂直运动的普通硬度计，还是带有刻度盘指示器的工具硬度计，这种方法都能使用。为了缩减视野深度，更精确地分辨两个表面，应该使用高倍物镜。硅（例如多晶硅上二氧化硅上的硅（DI））或砷化稼的观察，可使用一种红外线硬度计。虽然有时界面是十分粗糙的以至可以看到一些痕迹，但是用这种方法来看外延层或扩散层的边界一般是不可能的 使用剖面计用机械的探针穿过阶梯可提供一个既快又简单的高度测量方法。它能测量几百埃到几微米的高度，可用立体硬度计来确定针尖下的样品位置。如果在薄层上腐蚀一个狭窄的凹槽或一小孔而形成阶梯的话，那就应该考虑凹槽和针尖的相对尺寸。对于微电路技术所用到的那种微分辨率而言，布反可能产生非。 常窄的凹槽，使针尖测量不到底部。这种方法适用于外延层的测量，因为用氧化物，或氮化硅层，] 局部地掩蔽原表面，然后除去长在上面的东西，就能形成阶梯。
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