显微硬度压痕测量-晶粒的生长观察适合偏光硬度计|新闻-上海研润光学硬度计厂

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显微硬度压痕测量-晶粒的生长观察适合偏光硬度计

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显微硬度压痕测量-晶粒的生长观察适合偏光硬度计使用偏振光硬度计可研究单个晶粒的生长。氧化薄膜镀层(其厚度取决于单个晶粒的结晶学)在偏振光下显示出不同颜色的各种晶粒。退火后，采用新的薄膜，能显示出旧的和新的晶界。后，如果显微试片的相应部分被专门标志(例如用显微硬度压痕)，则可用普通光学硬度计。然而，在后两种方法中，为了检查试样，过程必然不只一次被中断，并且反复循环加热冷却，这可能影响迁移的速率和性质，这个事实必须予以考虑. 用X射线结构分析可以非常准确地研究再结晶织构。当再结晶晶粒很细，并在德拜环上产生许多小反射点时，在拍摄织构的暗箱中或在带有用于织构的附件的离子衍射器中，可用普通的方法在薄膜上照下形成的织构。对粗晶粒的材料拍摄个别晶粒的劳埃照片，然后测定这些晶粒的取向。获得的结果用于制作极图给出所需要的有关织构类型的数据.

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