金属化孔壁和基板结合检测用金相硬度计|新闻-上海研润光学硬度计厂

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金属化孔壁和基板结合检测用金相硬度计

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金属化孔壁和基板结合检测用金相硬度计-金相工艺金相检查原来是用于检查金属材料的，但也可以应用在印制板制造，特别是孔金属化工艺上，也大量采用金相检查方法。检查内容: 测定金属化孔壁的厚度; 检查金属化孔壁的缺陷(有无针孔，有无裂纹)，检查金属化孔壁和基板结合情况，检查多层板内层铜箔和金属化孔壁的结合情况。金相检查工艺过程是:·先在印制板上取样，把取好的试样用锉刀修平，然后用金相镶嵌机把试样压入塑料内，再用砂纸粗磨、细磨，后在抛光机上抛光。抛光好的试样，就可以在金相硬度计下观察。必要时，还应对试样进行浸蚀。据资料介绍适合于印制电路板用的浸蚀剂为:重格酸钾2克，水100毫升，饱和抓化钠溶液4毫升，硫酸(比重1.84) 8毫升。经过浸蚀的孔金属化试样，金属化孔壁清楚显示出来。孔金属化的金相检查是属于低倍放大检查，一般是从30倍到100倍，100倍到500倍就用得很少，500倍以上基本上不用。总之，金相检查是孔金属化工艺的重要的检查方法，它不仅能查出问题，而且可以找出原因。在进行孔金属化工艺研究时，是离不开金相检查的。

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