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显微结构特征颗粒尺寸计量图像硬度计制造厂商 |
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显微结构特征颗粒尺寸计量图像硬度计制造厂商缺陷尺寸 陶瓷中的缺陷或疵病呈多种形式,从大尺度的孔洞或分层,有几毫米长,到微米尺度的内部显微结构特征,缺陷越大(或缺陷影响的有效区越大),则其强度越低,因此,在变成显微结构时,强度的优化只能是去掉尽可能多的缺陷,特别是那个大的缺陷,当存在大的缺陷时,那些同时存在的非常小的缺陷可以认为对强度不起决定性作用。 在陶瓷产品中允许存在的缺陷尺寸,随产品使用目的而变,而不同使用目的,要求其强度水平不同,对于要求材料仅具有中间偏低的强度,如耐火制品中的应用,经常地强度中受大颗粒之间的有效粘接力控制,而另外那些因素如颗粒尺寸,以及总气孔率则不作用,非内部的缺陷,诸如外部沾污物,它在高强材料中控制上起决定性作用,但常常被认为对安全性可以忽略,特别在粗晶粒产品中。 当要求中等强度水平时,去掉较大有缺陷是必要的,但通常小的缺陷可以允许存在。例如,抗弯强度达300MPa的高铝陶瓷,尽可能多地除掉总气孔时,其强度及弹性模量可以提高,但通常要存留百分之几的气孔,无法根除,强度倾向于受颗粒尺寸的控制而不是小于约10μm的气孔,除非气孔形成群体(即成因于多孔接缝或聚集体),试图去掉少量的微小尺寸的气孔是不值当的。
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