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光声硬度计深度剖面分析,确定的区域内测量膜厚度 |
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光声硬度计深度剖面分析,确定的区域内测量膜厚度从光声信号的相位分析,也有可能确定信号来自材料的表面还是体内。然而,真正作深度剖面分析仍然要求改变调制频率。 光声硬度计能作深度剖面分析的一个重要应用是在硬度计能确定的区域内测量薄膜厚度。这种测量可以由分析光声信号的幅值和相位对于调制频率的依赖关系来完成。这些测量也可以通过分析由脉冲激光或脉冲粒子柬产生的光声信号对时间的依赖关系来实现现在已经有一些关于研制光声硬度计技术的新工作。这些工作是利用气体一传声器和压电方法检测信号。对于光声硬度计的大多数应用,压电方法可能是比较适合的。然而,与那些仅在高超声频率才使用压电方法的研究工作不同,光声硬度计技术大多在低频下使用,这时可进行热波硬度计成象。当然,如果充分发挥光声原理的优点,光声硬度计将具有某些重要的和独特的功能。 特别是,作为一般的分析工具和在半导体工业中作为控制过程的设备,光声硬度计是具有很大的前途的。在半导体制作流水线上,可用光声硬度计在器件制作的早期阶段监测集成电路的电短路或漏电的存在。光声硬度计还能在流水线上用来观察并检测表面以下的图形和结构,并实行局部薄膜厚度的测量。光声硬度计有这样的多种功能,将使大规模集成电路和其它的电子器件的制作成本大为降低。
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