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| 电子断口来鉴别显微金相剖面-金相样品分析仪器 |
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电子断口来鉴别显微金相剖面-金相样品分析仪器 在进行失效分析或失效研究以便达到改进断裂韧性或应力腐蚀开裂抗力的目的时，断口分析是一种经常应用的试验方法。虽然许多研究者希望从电子断口来鉴别显微组织的组分，但在许多情况下，只能从电镜断口的特点去推断显微组织的尺寸、形状及一定的分布特点对断裂机理的影响。为了直接鉴定对断裂过程有影响的显微组织特征，通常需要采尉第二种技术(剖面术)来研究。应用成功的一种方法是对经不同程度变形但尚未断裂的试样上截取金相剖面。然后应用有效实验方法对试样进行观察。这种研究结果与电子断口分析结果相配合，可用来阐述断裂机理，并为改善与某种断口有关的性质，而提出改变材料成分、加工工艺和热处理规范的正确方法。 观察断口表面应在一个宽广的放大倍率范围内进行，而且尽可能采用立体电子断口分析。为了确定显微组织对断裂过程的影响，增}常需要研究一对立体断口照片，如果只采用一个电子断口照片进行分析时，可能容易得出错误的结果。由于扫描电镜(SEM)和其它许多透射电镜(TEM)相比，它制备试样费时少，而且可在比较低的放大倍率下操作，因此在断口研究中应用扫描电镜具有突出的重要性。扫描电镜作断口分析比用透射电镜复型作断口分析的假象要更少一些。但从另一方面来说，透射电镜的分辨率较高一些，而且对于断口表面的一些精细结构用透射电镜复型更易于显示出来，往往这些细微 结构对断裂过程会产生重要作用。因此在研究后一类问题时，几乎全部采用各种透射电镜复型方法来进行断口分析。当断口表面非常粗糙时，如纤维增强材料的断口，或是断口上的重要特征区太大以致在透射电镜内不能观察时，才需要采用扫描电镜作断口分析。在某些断口分析试验中，究竟采用何种电镜要由所研究的断面本质来决定，有些研究中则需要同时应用两种仪器。目前开始有效应用的新技术之一就是断口定量分析。到现在为止所进行的大多数测量中，都是把断口表面当作平面问题处理，且采用准标的定量金相法进行测量。利用定量分析方法可估算出某一特征形貌的尺寸，形状和所占面积的份数，根据这些测量结果就可找出显微组织、断口形态和所测量的机械性能之间的定量关系
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