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环氧树脂封装产业结构材料-印制电路板焊点硬度计 |
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环氧树脂封装产业结构材料-印制电路板焊点硬度计 电子封装已经演化成一个极具活力的技术领域,并将随着三维叠层封装和晶圆级封装(WLP)的成功实现而发展越来越快。WLP的目标是通过在半导体晶圆上构建封装来达到降低成本的目的,而且其中的一些工艺会产生很多对MEMS器件特别有利的结果。 虽然有些新型封装设计十分新颖,但材料以及大多数基本的制造工艺在过去的几十年里并没有发生根本性的改变。当然也有一些例外,不过绝大多数变化都出现在如柔性封装类的更为专业化的领域内。环氧树脂在模塑成型塑料封装技术中的应用历史已长达五十多年之久,虽然这一类材料一直受到其日趋严重的本质缺陷的困扰,但目前它们依然是大多数新设计应用的标准封装材料。环氧树脂是热固树脂的聚合物,一旦生成就不会再熔化,保持其名副其实的永久性。聚合物链之间的交联键(化学键)可以形成一个永久性的三维体,这个三维体不可熔化,但遇热会分解。可再熔化型热固塑料是另一大类的聚合物,不能应用于高温环境,还不具备真正的竞争力。虽然环氧树脂以其多功能性及其平衡特性而一直备受配料师的青睐,但它们却被认为并不具备任何特殊而突出的性质。但是不管怎样,环氧树脂还是成为封装产业结构材料的重要部分。与FR4相同,环氧树脂也是印制电路板结构材料的重要部分,但是,随着无铅焊接以及无卤素技术方案的不断升温,整个封装产业正在积极行动,试图寻找新的各种树脂系统。
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