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| 电子封装颗粒技术-焊点检测工业硬度计 |
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电子封装颗粒技术-焊点检测工业硬度计纳米封装——纳米技术与电子封装避免颗粒团聚的技术 一般而言，金属颗粒在溶液中会立即团聚，所以金属颗粒可能是疏水性的。对于纳米颗粒，这种现象更为突出。为了避免团聚，人们研究了不同的表面改性方式。各种避免团聚的技术大同小异。 避免纳米颗粒团聚的技术十分重要。人们已经掌握了控制单个纳米颗粒尺寸的技术，利用表面活性剂即熊够避免纳米颗粒的聚合。此外，如果通过表面活性剂能够制备尺寸均匀的纳米颗粒，则有可能制备出自组装纳米单层和超晶格结构。 这些技术的共通之处在于，在颗粒或团簇团聚之前，在它们的表面形成一层表面活性剂覆盖层。虽然不同材料的表面改性技术会有所不同，但这里介绍的是表面改性技术的一般概念。一般来说，对于制备小颗粒和原子团簇，过饱和非常重要。 举例来说，低浓度的原料和温和的反应条件（低温、温和的还原剂等）对纳米颗粒的制备是重要的。但是，仅有过饱和条件，也不能制得纳米颗粒。因为颗粒团和颗粒的表面性质极度活跃，颗粒会发生集聚或形成更大的团簇，以使其自身稳定。因此，需要对颗粒和团簇进行表面改性处理，以防止发生这些现象。
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