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| 印刷电路板钻削超微细孔加工检测工具硬度计 |
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印刷电路板钻削超微细孔加工检测硬度计超微细孔加工质量 印刷电路板钻削加工中，孔径超差和钻孔位Wi偏离(即出口与人口的位置误差)、孔内缺陷包括有钉头(内层毛刺)、钻污(钻孔时切屑堵塞加剧钻头与孔壁的摩擦造成的高温超过树脂玻璃化温度而产生胶渣和机械的粘附层)、钻孔后表面毛刺(未切断铜丝、未切断玻纤的残留)和粗糙度、孔口白边(内部树脂之破碎或微小分层裂开)等，是主要的钻孔质缺评价指标。这些工要的质量问题会造成多层印刷板金属化孔质址的不稳定，进而影响板件的互连、电气性能和元器件不能准确安装。孔壁粗糙度、钉头采用金相硬度计进行观察测量;孔位精度采用程能力指数CPK来评价微孔孔位精度。制程能力指数CPK是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。 孔壁粗糙度印刷电路板是一种由金属,塑料、合成树脂、陶瓷和玻璃纤维等所组成的层状义合材料。印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。印刷电路板中应广的是环氧树脂从复合材料，复合材料电路板脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性，导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大，当切削温度较高时.易于在切削区周围的纤维与基体界而产生热应力;当温度过高时，树脂熔化a在切削刃上，导致加工和排屑困难。钻削复合材料的切削力很不均匀，易产生分层、毛刺以及劈裂等缺陷，加工质量难以保证。这种材料对硬质合金加工工具的磨蚀性极强，刀具磨损相当严重，刀具的磨损反过来又会导致更大的切削力和产生热量，如果热量〔不能及时散去，会导致PCB材料中低熔点组元的熔化及复合材料层与层之间的剥离。
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