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| 水泥基材料的孔隙结构材料分析金相硬度计 |
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水泥基材料的孔隙结构材料分析金相硬度计自激励材料 自激励材料是一种对于某些激励(如电场或磁场)能做出应变或应力响应的结构材料。在电场作用下，该现象与压电效应或电致伸缩有关；在磁场作用下，该现象与磁致伸缩有关。感应可以了解结构的健康状况，而激励是结构回应所感应到的。因此，自感应和自激励的同时存在使一个结构材料变得真正智能。自愈合材料 自愈合材料是指能够自动修复或愈合感应到的破坏的结构材料。这种能力增加了结构的安全性，对于结构安全非常重要。已报道了一种水泥基自愈合材料，它是在选定位置预埋一种内含黏结剂的细管。结构材料发生破坏，这种细管就断裂并释放出黏结剂，黏结剂充满裂缝，因而产生了自愈合。这种技术的缺点在于细管的预置可能降低结构的性能，而且在破坏发生的时间细管不能及时释放黏结剂。一旦细管破裂，黏结剂发生固化，细管就不再具有自愈合功能。细管需要用微胶囊包裹单体。打破胶囊，单体泄漏并与结构材料中的催化剂发生反应生成聚合物，从而填充裂缝。这种自愈合材料的局限在于聚合物，而不是水泥基材料，因为水泥基材料的孔隙成为了聚合物材料填充的空间。而且，微胶囊方法中的催化剂成本很高，在常温下能够促使发生聚合作用(不加热)，而且单体也具有毒性。
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