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| 精细微小电路元件的安放和焊接检测硬度计 |
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精细微小电路元件的安放和焊接检测硬度计 丝网印刷电路生产的基本工艺步骤之一是烧结工艺，这样，被烧结层的电特性(也包括机械和化学特性)终被确定了。在大规模生产中使用连续熔炉，精确地控制所需温度的上升和下降速率。已印刷的基底被一个传送带以均匀速度通过熔炉的不同温度区域，在高温区，催化剂分解成为烧结过程所需的金属颗粒。在温度大于800℃的区域，实际烧结过程开始进行。后，基底被冷却下来，玻璃成分凝固并与基底形成一个固体物理混合物o 电路元件的安放和焊接 焊接是按既定的工艺用所谓的第三方(即金属焊料)连接两个金属元件或两个金属化的元件，通常，这两个被连接的元件被放在很近的位置而进行连接，熔化焊料被毛细管作用力和表面张力拉入这两个连接元件之间的间隙中。对于抗腐蚀要求不高的连接来讲，在焊接前可用助焊剂清洁要焊接处的表面，助焊剂中含有一种酸可以减少表面的氧化物薄膜为焊接做好准备。普通的助焊剂是松香，它含有有机酸，但松香有腐蚀作用，因此，焊接完毕后要将松香除去。焊料凝固后这两个元件就建立了牢固的机械和电瘁接。 尽管在实际中有许多焊接技术，但回流焊接是常用的焊接工艺。回流焊接是专门用于SMD(表面装配设备)的技术。
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