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| 制造精密零件焊接分析工业立体硬度计厂家 |
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制造精密零件焊接分析工业立体硬度计厂家已有测试方法与更小几何尺寸的挑战 测试的目标就是从制造的器件中筛出有缺陷的部件。缺陷可能会改变器件的功能或性能。在器件生产过程中产生缺陷的原因有很多种。例如，线网开路可能是因为过刻蚀或过孔畸形造成的，两个电路节点之间不希望的短路或桥接可能是因为污染物引起的，诸如此类。为了检测出缺陷部件，应该将测试设计如下：通过观测待测电路的结果，必须能够将缺陷检测出来。在生产器件过程中所产生的缺陷的数量也许是极其巨大的，并非所有可能产生的缺陷都是已知的。有可能会试图使用测试来检测缺陷。目前已经提出一些方法来检测未知缺陷。 由于缺陷是物理性质的，因此并不能使用用于设计和分析数字逻辑电路的布尔代数来对其进行分析。为了便于缺陷的分析以及测试的推衍，这里使用故障模型来对缺陷进行建模。使用故障模型来推衍测试从而检测出模型中的故障点。缺陷的建模精度或者它们在CuT上的效果很令人满意，有关故障模型重要一点就是用于检测模型中故障的测试能够将所建模的缺陷检测出来。后续部分简要回顾了一些故障模型，这些模型可用于进行测试来将有缺陷的部件筛选出来。 在差条件的设计中，只有良率限制是因设计之后生产中的不足导致的，但在统计性设计中，一些芯片会因为正常的工艺参数的偏差而失效。这种良率的降低会低于原本可以接受的水平(虽然以成本的角度来看它仍然比差条件下的设计有所改进，因为生产的芯片变得更小并且功耗更低)，这样就会要求更高的故障覆盖率。 有一点很重要，这里的故障覆盖率是由多种不同类型的测试组合而得到的。将不同的测试进行组合来形成一种复合型覆盖率的尝试已经被证明是很困难的，但很明显，当一种新类型的缺陷明确后，整体覆盖率可以得到提高。因为传统的延迟测试方法目的是检测出相对很大的缺陷，如果包含一种更全面的小延迟缺陷覆盖率可以使质量等级有一个明显的提升。
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