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| 晶粒生长、沉积和晶粒间偏析结构加工分析硬度计 |
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晶粒生长、沉积和晶粒间偏析结构加工分析硬度计 由热应变引起相应的热应力值，受弹性模量和屈服强度随温度衰减的影响，另外还与能够影响韧性和抗重复热冲击的多边化、再结晶、恢复退火、晶粒生长、沉积和晶粒间偏析等结构改变有关。由15A电流引起的大温升约为10℃的量级值，对材料(导线)的性能和结构不可能产生明显改变。另一种可能是在循环过程中，导线的热膨胀使接触应力增大，造成处于挤压状态下的接触区域加工硬化。因为加工硬化会提高松弛速度，所以这种情况会使应力松弛速率增大。由于导线的热膨胀产生的应力足以引起局部屈服，因此接触区域会发生加工硬化。 还有一种观点是电流对应力松弛的作用和电塑性有关。正如引言中所说，大量研究已证实，在电场的作用下流动应力、蠕变、和应力松弛等力学性能会发生明显的改变。 必须强调的一点是，无论电流作用于应力松弛的详细机理是怎样的，这一作用都极有可能与电场和结构缺陷，特别是位错的相互作用有关。考虑到这些因素，以及电流循环的动态特性，后面将给出一个简单的模型来描述电流循环对应力松弛的影响。 通常金属的应力松弛与排列、密度、位错运动以及它们与其他结构缺陷的相互作用等因素有关，这些结构缺陷包括晶界和二次晶界、杂质、溶解物、沉淀物等。因此当电流流经导线时不仅会引起生热及热膨胀，还会减弱位错和阻碍位错运动的障碍之间的约束力，而这一阻碍仅靠单一热作用是无法克服的。结果减缓了成核及位错的成倍增长，并提高了移动位错的密度，改变了位错在材料中的排列。 在导线中重复施加电流(循环电流)，将位错更多地从阻塞缺陷中释放出来，增强移动性，降低材料中位错密度，这将加快应力松弛速度。 应该指出，这一模型并没有将温度的影响排除在外，而是由于流经电流产生的热量相对较低，单一的热作用不能对位错运动的动态特性和材料中位错的排列产生明显影响。 对于蠕变的情况，塑性形变的基本过程可以用与位错动态特性和粘滞扩散流动相关的现象来描述。后者发生在温度接近熔点的情况。在中温和施加较低压力时蠕变速度会逐渐减小直至为零，这一过程可用对数定律表示
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