微电子学器件和集成电路的晶圆质量检测硬度计

晶圆制备
常用的、在其上制造微电子学器件和集成电路的基体，或称衬
底的是硅晶圆片它的称谓较杂，有晶圆、圆晶、晶片、圆片等)。
将切克劳斯基法或区熔法生长而成的单晶硅毛坯加工成适合单片电
路生产的晶圆，需一系列的工艺工序，主要是：外径滚磨(磨削到
标定外径尺寸)；定向；切片；腐蚀；抛光；清洗。
首先要将单晶棒毛坯磨削到标准直径尺寸，这样才能流人以下
各道的自动化处理工艺。直径磨削可以使用砂轮或砂带式的各种磨
床，在此工序中应保留+0．4mm的直径余量。这样，晶棒表面有些
损伤也没有关系，外圆周上的损伤材料不急于去掉，将在以下工序
之后，在将晶圆加工到设计尺寸时，用较细的磨料削除。标准晶圆
尺寸是根据所要生产的微电子器件需要和设计的生产率决定的。生
产规模不大的产品(如专用微传感器、MEMS等)可以选用76．2mm(3i
n)、101．6mm(4in)或152．4mm(6in)的晶圆，而生产量很大的，如
存储器或微处理器芯片，则应采用尽可能大的直径，如203．2mm(8
in)或304．8mm(12in)等。